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非隔离IC控制器系统的PCB设计分析

2020-08-20

我们电子产品往往60％以上－可靠性方面的问题都出现在电子线路板的PCB设计上；工作及性能良好的PCB需要相关的理论及实践经验；我在产品的设计实践中经常碰到各种各样的问题；比如电子线路板不能通过系统EMS的测试标准，测试关键器件IC的功能引脚时出现高频噪声的问题，电路功能IC引脚检测到干扰噪声进行异常保护等等。 通过理论与实践结合；用测试数据检验我们的理论和实践的差异点！优良的设计跟长期的经验总结是密不可分的！ 1． 开关电源通过以下的原理示意图分享设计总体原则   图示为我们常用的两种开关电源的拓扑结构； A．开关电源拓扑主电流回流路径面积*小化；驱动脉冲电流回路*小化。 B．对于隔离开关电源拓扑结构，电流回路被变压器隔离成两个或多个回路（原边和副边），电流回路要分开*小回流面积布局布线设计。 C．如果电流回路有多个接地点，那么接地点要与中心接地点重合。 D．实际设计时，我们会受到条件的限制；如果2个回路的电容可能不好近距离的共地！ 设计的关键点： 我们就要采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地（如图红色虚线）！ 2．对于非隔离的IC控制器与主功率回路系统的PCB设计思路 如下图为－非隔离的电源给IC控制器供电，IC控制器控制LED的负载并进行调光及其它功能的控制应用。其控制器的供电及驱动回路的设计会影响系统的功能及可靠性。   通过图示IC控制器－PCB布局布线的设计思路如下： A1．IC周边器件的地走线优先布局布线后连接到IC－gnd； A2．IC－gnd再连接到滤波电容C1（高频电容－低容值）的接地端，如果是非隔离系统；存在主电源系统进行动态工作时，此地不再进行12V非隔离电源地连接。 A3．IC－控制中心的gnd要单点接地！C1电容靠近IC－gnd引脚，引脚地与C1电容－gnd*短连接。 关键环路 B．主电源回路路径的*小化设计原则 C．拓扑电流回路路径*小化设计原则 D．脉冲驱动回路路径*小化设计原则 注意条件受限时：电源的主回路与拓扑回路的电容可能不共地，我们可以采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地！ 3．具体BOOST的LED驱动架构的PCB布局布线进行具体分析 设计基本思路如上所述；用下图进行设计分析   在图示中：黄色跳线（JX）有与12V回路地进行*小化环路面积的理论设计。 PCB蓝色高亮部分为系统GND走线，白色高亮部分为12V－IC供电电源正端走线。 通过实际的数据测试验证黄色跳线（JX）连接线接地对系统的影响： 测试条件：12V－6A 115V／600mA （灯条） 测试项目：12V负载动态负载时间间隔500ms max load／minimum load6．6A／0．2A 示波器设置 CH1：12V（偏置10V） CH3：115V（偏置100V） CH4：ILED（偏置500mA） 黄色跳线（JX）在回路中：   黄色跳线（JX）去除   通过优化环路响应，增加动态响应速度。   黄色跳线（JX）的系统回路影响： 由于12V同时给控制IC提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小；当12V拉负载时，12V电解电容正到地回流；当12V负载电流增加时地走线阻抗不等于0，这时在公共地阻抗上就会产生电压差，导致地基准位的变化。 去掉黄色跳线（JX）后，控制回路变成单点接地。此时地电位基准的影响就不受多个回路电流的影响。在非隔离的系统中单点接地符合设计理论。 设计经验总结： 可能存在多种原因，IC供电电源有多种应用功能连接。 A．对于隔离的控制器IC电路提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小； B．对于非隔离IC控制的GND要避免形成环路；IC同侧引脚的相同功能引脚的GND走线要连接在一起到IC－GND；IC－控制中心的gnd要求单点接地。。 关于AC米兰中文官网入口 AC米兰中文官网入口是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。AC米兰中文官网入口先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 AC米兰中文官网入口专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。AC米兰中文官网入口在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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天玑1000之后又发布了一款中端芯片天玑720

2020-08-20

联发科在天玑1000+之后，又发布了一款中端芯片天玑720。随着天玑720即将搭载上市，天玑600（或天玑700）也呼之欲出，MTK完成了从**天玑1000+，中端天玑800和天玑820，以及入门级产品天玑600（或天玑700）和天玑720全系列的布局。实际上，天玑700系列的面世，不仅意味着5G手机有望跌破千元，进军入门级市场，更意味着在5G SOC上，MTK有了与高通掰手腕的机会。 具体的参数还挺好看的：1.采用7nm，集成低功耗5G调制解调器，8核CPU，包括2个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A76大核，支持Sub-6GHz的SA和NSA组网，5G双载波聚合等，2.支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术以延长电池续航，还支持 90Hz 的屏幕刷新率。3.多镜头架构可搭配四颗摄像头，包含 6400 万像素的 CMOS 或者是四像素合一的 1600 万像素的传感器。 这天玑720除了支持NSA与SA两种5G组网模式外，还具备5G+4G双卡双待功能，并支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1，以及北斗导航等功能。而在其他方面，这款主控将支持1080P分辨率、**90Hz的屏幕刷新率，以及HDR 10+显示，拍照方面则支持**6400万像素的摄像头。 联发科官方称，天玑 700 系列针对的是“普及型 5G 中端移动设备”，考虑到国内目前搭载天玑 800 的机型已经下沉到 1500 元左右价位，这颗新发布的天玑 720 未来应该会出现在 1000 元左右的入门级 5G 机型上。怕是进军百元5G市场了，不过这UFS2.2还是头一次听说 ，也不知道哪台手机会**呢？ 目前搭载天玑1000+处理器的机型与搭载骁龙765处理器的机型售价相差无几，而市面上售价**的一波5G手机搭载的处理器则是天玑800，这一市场策略带来的影响明眼可见，再加上美国制裁的升级，联发科处理器的出货量明显在增加，如果能在新品研发上加快脚步的话，相信能取得不错的发展。 关于AC米兰中文官网入口 AC米兰中文官网入口是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。AC米兰中文官网入口先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 AC米兰中文官网入口专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。AC米兰中文官网入口在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 火科技

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信服云ARM架构云平台，携手致远互联为政企协同办公赋能

2020-08-20

摘要：近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。 关键词： 信服云 近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。随后双方在产品适配的基础上,共同发布兼容性认证报告。   这次兼容性测试在基于ARM架构的信云sCloud云平台上进行,围绕软件与系统平台的兼容性、系统稳定性、数据可靠性、软件安装便捷度、性能压力等方面开展,验证结果表明:致远互联OA系列软件产品能够在信云sCloud云平台中快速部署,稳定承载业务系统,信云sCloud云平台满足致远互联软件运行所需的条件,性能表现优异。 致远互联简介 作为中国协同管理软件及云服务前沿厂商,致远互联专注于为组织级客户提供协同管理软件、解决方案和云服务。历经18年的耕耘与积累,致远互联形成了从私有云到公有云、从互联网到移动互联网、从组织间协同到社会化协同的完整产品线,帮助世界500强、中国500强以及各行业用户实现了精细管理和敏捷经营,提升组织协同管理的运营绩效,推动组织变革与转型升级。 深度融合 进一步提升信云sCloud云平台能力 双方完成产品兼容适配后,依托于信云sCloud云平台,可实现底层硬件资源的统一管理和运维,大幅提升用户在运维管理上的工作效率,帮助用户在新架构的服务器中实现云化管理,降低新架构服务器引进带来的管理负担。同时,借助信云sCloud的系统机制,可以大幅增加OA系统的稳定性,有效避免单点硬件故障造成的系统中断、数据丢失等问题。 深信服信云sCloud,可以帮助用户提供一个提升组织效率、高效运营、协同创新及可扩展应用的**管理平台,能够满足政企行业等更多用户的关键性需求,持续为政企用户创造价值。本次与致远互联共同发布的兼容性认证,标志着深信服信云sCloud兼容范围进一步扩大,可为用户提供省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云计算平台。   深信服信云sCloud的产品架构 截止目前,深信服与鲲鹏、飞腾、海光、兆芯等芯片,中标麒麟、银河麒麟、深度等操作系统,达梦、人大金仓等数据库,东方通、中创、宝兰德等中间件完成了产品兼容性互认,跟国内众多软硬件厂商开展生态战略合作。 未来,深信服持续联动云计算产业生态圈上下游领域,不断推出创新的产品解决方案,协力打造高可靠、高性能、高效益的信息系统,并积极推进国产适配,加速中国云生态建设,在助推政企用户数字化转型的同时,夯实中国底层软件的基础。 信服云,传统数据中心云化演进的优选方案。聚焦用户数字化转型各阶段**问题,以创新实用的产品、服务和解决方案,致力于为**及企事业单位交付省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云数据中心,帮助用户解放生产力,专注业务创新。 关于AC米兰中文官网入口 AC米兰中文官网入口是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。AC米兰中文官网入口先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 AC米兰中文官网入口专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。AC米兰中文官网入口在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自CIO时代

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阻抗有问题就找板厂？

2020-08-20

在硬件工程师和PCB工程师的潜意识里，只要是PCB走线阻抗出现了偏差，**时间就会去和板厂的朋友们去喝喝茶聊聊天。这个时候高速先生悄悄的告诉你们，在对板厂的阻抗加工提出质疑之前，有没有稍微想过一下下有可能是设计的问题呢？ 一般来说，单纯PCB走线的阻抗控制出了问题，的确十有八九是由于板厂对加工管控或者参数调整出现偏差，导致加工出来的走线超过了误差范围。因为板厂的确需要对走线阻抗进行一定范围的保证，例如±10％甚至±8％。高速先生一度也是这么认为，直到遇到了下面这个由客户自己进行PCB设计然后我司来制板的项目… 今年的某**，我们一个客户拿着我们加工的板子过来，就开始抱怨说我们板厂加工的阻抗超过了10％的偏差。50欧姆的表层走线他们自己进行阻抗测试时，发现**的地方只有44欧姆。还给出了他们的“证据”，也就是实测的阻抗结果。   当然我们也是有测试的条件，于是把客户的板子拿过来测试下，发现也是相同的结果，客户的测试的确没有问题，表明这根走线的阻抗的确就是在44欧姆左右。高速先生这个时候就提出了看看客户的PCB设计文件，看看这根走线是不是因为比较特殊才使得我们板厂的加工出现了偏差，例如走线的线宽和线间距是不是太细或者其他什么加工极限的原因。 结果打开板子一看，这的确是一根普通的走线，线宽在10mil左右，采取了表层包地处理的设计以减小串扰，看起来这对于我们公司来说应该是比较容易加工的。   一般来说，看了PCB设计，看到走线如果不是偏极限的话，高速先生也开始觉得是我们板厂的问题了。于是我们和板厂的同事聊聊，希望从他们那里得到一些有用的信息。果然，板厂的同事提供了一条很有用的信息，说客户比较相信自己算的阻抗，因此让板厂尽量不调整线宽，客户算的阻抗图如下所示：   然后我们再去测量加工出来的走线，也基本上是10mil，严格做到了客户的要求。但是有个地方引起了高速先生的注意，就是走线到参考地的距离15mil，因此我们再次打开PCB文件看看客户的叠层和设计，我们能猜想到客户是做了隔层参考，不参考L2层参考L3层的地平面。   从设计上的确也是这样，L3层是一个完整的参考平面。   但是，但是！问题来了，客户在L2层并没有完全挖空，还是按照L1的包地方式进行设计，如下所示：   查到这里，高速先生隐约觉得这可能并不一定是板厂对走线阻抗管控出了问题导致阻抗偏低，有可能在设计这个根源上就出现了偏差。 因此我们根据PCB设计建立了这么一组对比的3D模型，看看L2层按照现有的设计和把L2层地都挖空掉，也就是按照客户所提供的阻抗计算模型的那样子，模型就是下面这样了。   模型的左边部分是现有的设计，右边部分是客户认为的设计，我们把两种设计都做在同一个仿真模型上，这样能有更准确的对比。 果然，这个3D模型的仿真结果证实了高速先生的怀疑，这两者的阻抗是不一样的，而且差别竟有5个欧姆！   这个时候结论已经很明确了，采取这种隔层参考的设计方式本身没有什么问题，然而客户在自己去算阻抗的时候却选择了一个错误的阻抗计算模型，并且客户也以为L2层不用白不用，反正我把走线的区域挖空掉了就没有影响了，而且L2层铺一点地可能还更有利于串扰的控制。结果串扰可能控制上了，但是阻抗却出现了严重的偏差，这基本上和我们板厂的加工能力没有太大的关系，相反的，我们板厂按照客户的“要求”成功控制到了阻抗44欧姆！！这时我们和客户之间的气氛就好像结尾这张图片一样了。 关于AC米兰中文官网入口 AC米兰中文官网入口是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。AC米兰中文官网入口先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 AC米兰中文官网入口专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。AC米兰中文官网入口在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

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ARM笔记本即将支持x64代码，微软的Surface Pro X将更具竞争力

2020-05-20

微软在去年国庆假期期间更新了旗下搭载ARM处理器的二合一笔记本产品Surface Pro X，上一款应该是2013年推出的Surface 2（Nvidia Tegra 4）。微软Surface Pro X搭载基于高通骁龙8cx处理器定制的Surface SQ1处理器，集成了AI加速器，功率由ARM处理器通常的2W提升到7W，集成重新设计的GPU。 对于微软的Surface Pro X笔记本产品，它运行的是Windows 10 ARM。对于普通消费者来说，如果它被定义为一款笔记本产品，那么我们就会默认它是能够运行所有Win32程序的。其实不然，由于Windows 10 ARM的Win32仿真环境不完善，在这款产品上是无法运行x64代码的，而一些性能要求更高的游戏，基本上就不用指望了。 但是，Windows 10 ARM的仿真环境可能马上就会迎来升级，解决无法运行x64代码的问题。微软已经在GitHub上提交了新的代码，明确指出ARM64设备对于x64代码的仿真支持。微软Windows团队工程师Kenny Kerr在今年3月份在GitHub提交了相关分支，在ARM64上运行的仿真器增加支持x64代码，被称为ARM64EC。 其实微软在今年3月份的时候就提交了新的代码，但是直到最近才有Twitter用户Longhorn发现。微软在ARM64仿真环境上所取得的工作进展，意味着ARM笔记本将具备更多的能力，和英特尔处理器设备竞争的优势会有所提升。同时，这也意味着搭载ARM处理器的Surface Pro X能够用在更多的场景下。 AC米兰中文官网入口是国内主流的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。AC米兰中文官网入口先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 AC米兰中文官网入口专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。AC米兰中文官网入口在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 超能网

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Mac搭载ARM架构处理器2021年发表5纳米制程将成核心技术

2020-05-20

市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。中资天风证券知名分析师郭明錤发布最新报告指出，首部搭载ARM架构处理器的Mac电脑可望在2021上半年发表，5纳米制程也将成为苹果新产品的核心技术。 据传苹果正往ARM架构芯片来发展，使Mac电脑以及iPhone、iPad能协同运作、执行相同的应用程式。iPhone与iPad搭载的A系列芯片已是ARM架构，2017年的iMac Pro开始至近期的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及Mac Pro当中，都有苹果所设计的T2芯片，也属ARM架构。 过去传闻显示，最快到了2020年Mac电脑改采苹果自家研发的ARM架构处理器。不过郭明錤却表明，苹果今年不会发表带有ARM架构为核心的Mac电脑。 郭明錤的报告指出，苹果的新产品预计将在未来12~18个月内采用5纳米制程生产的处理器，包括2020下半年亮相的5G版iPhone、配备Mini LED的新款iPad，以及在2021上半年发表自行设计处理器的Mac电脑，这些都是苹果关键产品与技术的策略考量。由于处理器是新产品的核心零组件，预期苹果将增加与5纳米制程相关的投资，进而占据相关供应商更多资源，策略上也能阻碍竞争对手的发展进度。 由此可见，5纳米制程的芯片将是未来12~18个月苹果新品核心。从Intel处理器转换到自行设计的ARM架构处理器，将成为苹果的重大转变。值得注意的是，随着此一转变的发生，开发者会有更多工作要做，以确保在macOS执行的应用程式能支援未来的新款Mac电脑。 关于AC米兰中文官网入口 AC米兰中文官网入口是国内最全面的开发工具提供商,致力于将全球最先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。AC米兰中文官网入口先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX 等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。AC米兰中文官网入口专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、http://tools.emdoor.com/软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。AC米兰中文官网入口在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自全球半导体观

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物联网成长了吗？需要了解5个关键问题

2019-07-29

　　在麻省理工学院第五届企业论坛“万物互联”的会议活动中，关于物联网发展现状的调查报告似乎带来了喜忧参半的结果。自该活动启动以来的五年中，物联网和边缘计算领域已经在某些方面得到长足的发展，而在其他领域并没有发生真正重大的变化。 　　然而，让人们印象深刻的是，在会议上并没有提出解决这些问题的方法。这在一定程度上反映了人们对技术和应用的关注，这些技术和应用并不是消费者工具空间的一部分(相比真正有用的产品，物联网的功能似乎更像玩具)。 　　但它也反映了一个成熟的行业领域，该行业真正开始思考物联网用例，以及如何系统地将物联网技术应用于商业价值。以下了解一下五个关键问题： 　　1.物联网安全 　　安全问题是人们十分关注的问题：与安全相关的物联网成本处于急剧上升的轨道上。不幸的是，与物联网设备相关的漏洞和僵尸网络也在急剧增长。 　　寻找漏洞的工具越来越民主化，任何有恶意意图的人都可以使用;而网络攻击者的范围从专业黑客扩展到国家层面。 　　Vericlave公司首席执行官Joe Bagnal表示，目前95%的物联网网络安全解决方案专注于更高级别的软件堆栈(大致是网络层第3层到第7层)，而且大部分是基于数据分析的被动的解决方案。他主张在较低的网络层面采取更主动的方法。 　　其他会议成员建议，可能需要进行监管，同时承认保护和应用大量传感器和其他终端设备的更新是一个难以解决的问题，特别是在汽车和医疗保健等领域的生命和安全关键系统日益联网的情况下。 　　这个活动每年都会有一个安全谈话或小组讨论，但没有人真正为物联网生态系统安全给出有效的答案，甚至是路线图。 　　2.物联网的组织挑战 　　另一个持续的物联网挑战是一个超越物联网的常量：技术相对容易实现，人员却很难。 　　尽管存在安全威胁，需要为某些应用提供更好的传感器，但人们似乎普遍认为，还可以采用许多可以做有用事情的技术。但是，克服政治和组织上的挑战是非常困难的。 　　这些挑战可能会阻碍组织在其他环境中的发展，例如真正像客户一样思考。例如，J.D.Power公司首席数字官Bernardo Rodriguez指出，一些相关的汽车功能只会让用户感到更加复杂。“构建新技术是不够的,必须解决问题。”他说。 　　波士顿市首席信息官David Elges描述了不同部门如何控制波士顿城市基础设施的不同部分以及部门协调的难度。他说，通常很难将信息技术(IT)和运营技术(OT)专业人士聚集在一起，以创建一个在公共预算中也可以证明其合理性的综合战略。 　　3.平台问题 　　与几年前相比，如今的情况有很大的不同：人们对现成的物联网平台的讨论和关注要少得多，例如通用电气公司的Predix工业物联网平台。Forrester Research公司副总裁兼首席分析师Frank Gillett表示，通用电气公司现在认为Predix平台“不具备战略性”。 　　业界承认客户想要一个没有锁定的工具集。当然，对于曾与大型企业合作过的人来说，这是一个熟悉的主题。对于组织来说，从头开始是一个实用选择。当谈及大型工业机械、设施和其他运营技术资产时，这些资产的寿命很容易延长到几十年。 　　4.不断发展的运营技术 　　事实上，将现有的工业设备发展成一个更加互联和以软件为中心的世界本身就是一种趋势。 　　例如，FreeWave科技公司首席执行官Kirk Byles表示，他们的业务基本上是如何为远程位置的SCADA传感器添加无线电技术(SCADA代表监督控制和数据采集，是指传统的工业控制设备)。 　　5G作为一种几乎无所不在的通信媒介，肩负着巨大的希望。无论如何，这一切都在发生，物联网应用程序将被利用。Verizon Wireless研究员Jin Yang博士将延迟视为未来使用5G的挑战(多层架构可能是处理延迟敏感应用程序的一种方法，这也是边缘计算受到更多关注的原因之一)。 　　5.用于医疗保健的物联网 　　最后，物联网在医疗保健的应用是此次会议活动的一个主要主题。在主题演讲中，普华永道顾问创始人Pascale Witz描述了如何在不需要专用接收器的情况下进行连续血糖监测，这在糖尿病治疗领域具有颠覆性。她指出，其颠覆性主要有三个触发因素：技术(尤其是传感器/小型化)、互操作性和数据分析。 　　然而，医疗保健仍然是技术挑战的一个领域。持续或至少频繁的监测取决于微创的传感器并进行精确的测量。此外，测量必须对记录随时间变化的趋势或采取一些短期行动有用。换句话说，他们需要采取行动来改善医疗保健结果。

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安全驾驶、网络安全和成本问题正在延迟自动驾驶汽车的大规模部署

2019-05-23

　Forrester顾问公司针对了 54 位汽车行业专家进行的一项调查显示，将自动驾驶原型车转化为量产车型的障碍是如何降低生产成本，而工程师关注的领域则是如何解决功能安全和网络安全问题。 在搭载人工智能 (AI) 的自动驾驶汽车的大规模部署竞争中，面对诸多技术挑战，任何公司都无法突破速度限制。根据Forrester对全球汽车行业 54 位专家的调查显示，目前大家看到的自动驾驶汽车 (AV) 的原型车距离大规模部署仍需至少十年之久。这一结论可能并不出乎意料，但技术挑战的规模确实令人震惊。随着自动驾驶汽车从原型向量产迈进，从自动驾驶概念车的技术转变为安全可靠、经济实用的设计, 也预示着近期将会出现重大转变。 ? ? 　　Arm 委托 Forrester Consulting 采访了 54 位全球汽车行业专家的2019 年“自动驾驶汽车：从原型到量产”报告。单击本文底部可下载原文报告。 　　该报告重点阐述了自动驾驶汽车开发人员难克服的障碍，即硬件计算能力和功能的组合需要兼顾效率、尺寸和处理速度等多方面因素。近 30% 的受访者表示，这一组合挑战是首要问题。各种具体问题包括组件成本和软件失效。 　　正如一位负责亚太地区自动驾驶汽车项目的美籍汽车制造商总监所述：“这将是一个缓慢改进的过程。”在我看来，大家确实低估了当今先进自动驾驶汽车系统的现状。 　　大的挑战与基础计算密切相关。自动驾驶汽车制造商表示，目前用于处理自动驾驶汽车上各种昂贵且高耗电的传感器是无法大规模的生产制造。尽管这些系统已经部署了强大的处理能力，但它们仍然需要汽车驾驶完成紧急操作。事实上，必须采用更好、更经济可行、功能更强大的AV可信技术来取代自动驾驶测试车辆中的现有技术。这实际上是Arm的一个关键机会，因为如果要从概念车模式转换成商业化模式，可以从更安全和成本优化的高效能人工智能（AI）计算技术着手，来应用扩展到更多车辆类型上。 让更多自动驾驶汽车上路：从原型到量产 　　由Arm发起的 Forrester 研究揭示了全球汽车行业在自动驾驶汽车领域的技术成熟度。该研究深入探讨了当前所测试技术的局限性以及该技术必须如何演进的预期。Forrester 正在评估美国汽车工程师学会 (SAE) L 5 级车辆（全自动驾驶）以及其他接近此级别车辆（有望在未来五年内在世界各地上路）的工作。 　　Forrester 专家调查显示，在自动驾驶车辆商业化竞争中，前五大关注领域是：“创建可靠的系统”、“制造效率”、“安全功能”、“网络威胁”和“维持低成本”。一家美国汽车公司的自动驾驶汽车感知工程师表示：“这些零件必须具有近乎军用级的强大。这些汽车零件原来未必需要达到这么高的要求，尤其是在可靠性和容错性方面。” 调查报告要点 　　Forrester 题为“自动驾驶汽车：从原型到量产”的报告重点介绍了汽车主机厂和零件供应商正面临三大领域的挑战： 　　如何将 AV 测试技术转化为安全可靠、经济实用的量产级设计。 　　如何满足更高性能传感器和计算技术的需求，使其完全可靠，并且符合未来的法规要求。 　　如何与外部软件和硬件合作伙伴协同合作，共同应对开发量产型 AV 系统过程中的各种挑战。 自动驾驶汽车如何应对“陨石坠落”？ 　　虽然受访专家组强调了需要解决的许多挑战，但也有一些挑战难以定义。一位工程师向 Forrester 表示，他可以看清将近96-97%是可以解决全自动驾驶存在的问题，但还是有3-4% 的难度是无法解决的。事实上，鉴于当前的可用技术，他还无法看清如何完全实现自动驾驶车辆的目标。 　　该工程师谈及的大问题是公众显然期望自动驾驶汽车是完全安全的，大概需要达到10倍人类驾驶员的平均安全性。这点在理论上可能与天降陨石一样遥不可及。 或者更现实地说，根据加利福尼亚州汽车部新的测试数据，目前自动驾驶汽车原型的大问题，是由于“弯道曲率”导致自驾车系统脱离并且表现出“不适当的驶离轨道与加速”。 　　在 Arm 工作多年，很清楚大多数（除了“陨石坠落”外）挑战都是可以解决的，目前功能安全、网络安全和计算方面的技术进步，将有助于终实现安全可靠的自动驾驶 4 级和 5 级车辆。在这一技术发展过程中，将会挽救众多生命，我们看到主流的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 在飞跃发展，其中大部分都是基于 Arm 技术。 　　因此，根据 Forrester 报告以及本人所掌握的信息，相信全自动驾驶车辆终将实现量产。首批真正的自动驾驶汽车可能会在限制条件下部署，例如汽车只能在事先定义好的区域（和精心设定的区域）、特定环境条件（例如白天、干燥的条件）和限速情况下自动行驶。这是依照 SAE 法规 4 级的规定。今后，随着计算技术进步逐渐建立可信度，人工智能变得更“聰明”，我们将会看到自动驾驶汽车逐步推进部署。 因此，不是自动驾驶汽车“是否”会量产，而是“何时”量产，并且现在的核心需求将从原型设计转向安全可靠、可信的市场化技术。 Arm 在应对自动驾驶汽车从原型到量产的挑战中的作用 　　功能安全：Arm 的所有处理器设计都非常注重安全性。2018 年，我们在安全就绪计划(Safety Ready Program)中推出了一系列全新汽车级组件。 　　网络安全：应对网络威胁是 Arm 在所有市场领域中另一个始终关注的设计要素，我们的TrustZone 安全技术已部署于包括汽车在内的各个行业。 ? 关于AC米兰中文官网入口 　　AC米兰中文官网入口是国内全面的开发工具提供商,致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。AC米兰中文官网入口先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 　　AC米兰中文官网入口专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。AC米兰中文官网入口在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。

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