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Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础

2023-11-24

rm® 于近日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。 “Arm 执行副总裁兼首席架构师与院士 Richard Grisenthwaite 表示：AI 的广泛应用依赖于软、硬件创新的持续协同。小到边缘侧运行工作负载的小型传感器，大到处理复杂工作负载以训练大语言模型 (LLM) 的大型服务器，软硬件的协同发展将在每个技术节点中，助力 AI 能力的提升。随着整个生态系统不断发掘 AI 的真正潜力，我们也将面临安全性、可持续性和数据瓶颈等诸多挑战。因此，继续探索行业内的协作至关重要，为此，我们才能实现 AI 的规模化，包括加大边缘侧的推理能力。”助力边缘 AI 发展当下生成式 AI 和 LLM 正成为人们关注的焦点，而鉴于在智能手机领域，70% 的第三方 AI 应用都运行在 Arm CPU 上，Arm 已引领边缘 AI 长达多年。在探索如何以可持续的方式实现 AI 并高效传输数据的同时，行业也需要继续发展以实现在边缘侧运行 AI 和机器学习 (ML) 模型，然而，开发者在此却面临着计算资源日益受限的难题，使这个任务的实现充满了挑战。Arm 正与 NVIDIA 展开合作[1]，针对 NVIDIA TAO 进行适配。这是一套针对 Arm Ethos™-U NPU 使用的低代码开源 AI 工具包，有助于构建性能优化的视觉 AI 模型，并将其部署于搭载 Ethos-U 的处理器上。NVIDIA TAO 提供了一个易使用的界面，可在免费且开源的领先 AI 和 ML 框架——TensorFlow 和 PyTorch 上进行构建工作，为开发者带来轻松无缝的模型开发和部署环境，同时赋能边缘设备实现更复杂的 AI 工作负载，提升 AI 体验。在所有设备与市场中推动神经网络的应用在边缘侧推进神经网络的部署是实现 AI 可持续增长的重要一环。Arm 携手 Meta，通过 ExecuTorch，将 PyTorch 引入基于 Arm 架构的边缘侧移动和嵌入式平台。ExecuTorch 可助力开发者更轻松地在移动和边缘设备上，部署先进的 AI 和 ML 工作负载所需的先进神经网络。Arm 与 Meta 的合作将确保通过 PyTorch 和 ExecuTorch，开发者能在未来更轻松地开发和部署 AI 与 ML 模型。与 Meta 的合作依托于 Arm 在 Tensor 运算符集架构 (TOSA) 方面的巨大投入，TOSA 为 AI 和 ML 加速器提供了通用框架，并支持广泛的深度神经网络工作负载。在基于 Arm 架构的各种处理器和数十亿的设备上，TOSA 也将成为 AI 和 ML 的坚实基石。推动产业规模化的 AI若要以相对低的成本实现 AI 规模化落地，支持广泛的数据格式至关重要。Arm 一直在为诸多专注于 AI 工作负载的新型小数据类型提供支持。去年，Arm、英特尔和 NVIDIA 联合发布了新型 8 位浮点规范，即“FP8”。自此 FP8 格式发展迅猛，参与合作的企业已扩大至 AMD、Arm、谷歌、英特尔、Meta 和 NVIDIA，并共同制定了正式的 OCP 8 位浮点规范 (OFP8)[2]。在最新的 A-profile 架构更新中，Arm 添加了与该标准一致的 OFP8，以助力其在行业内神经网络中的快速普及。OFP8 是交换 8 位数据格式，使软件生态系统能够轻松共享神经网络模型，从而不断提高数十亿设备上的 AI 计算能力。开放的标准对于推动 AI 生态系统的创新、一致性与互操作性至关重要。为继续支持相关标准的行业协作，Arm 于近日正式加入了 MX 联盟[3]，该联盟旗下成员包括了 AMD、Arm、英特尔、Meta、微软、 NVIDIA 和高通技术公司。近期，MX 联盟针对名为微扩展的新技术，进行技术规范的合作。这项技术基于芯片设计领域多年的探索与研究，是一种用于 AI 应用的窄位（8 位和 8 位以下）训练与推理的精细扩展方法。该规范对窄位数据格式进行了标准化，以消除行业的碎片化，实现 AI 的规模化。秉承合作精神，MX 联盟通过开放计算项目 OCP，以开放、免许可的形式发布了 MX 规范。OCP 项目由超大规模数据中心运营商和计算基础设施领域的其他行业参与者组成，旨在促进相关技术在业内的广泛采用。这也体现了各方认识到在生态系统中对可扩展 AI 解决方案提供公平访问的必要需求。前所未有的 AI 创新Arm 已成为全球 AI 部署的基础。Arm 致力于为开发者提供构建先进、复杂的 AI 工作负载所需的技术，而上述的种种合作只是 Arm 众多举措中的一部分。从传感器、智能手机和软件定义汽车，到服务器和超级计算机，Arm 将成为未来 AI 发展的基石。（文章来源公众号：Arm社区）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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树莓派获得 Arm 战略性投资，进一步扩展长期合作伙伴关系

2023-11-20

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票交易代码：ARM，以下简称 Arm）与树莓派有限公司 (Raspberry Pi Ltd) 于 11 月 2 日宣布，双方已达成 Arm 对树莓派进行战略性投资的协议。Arm 已收购树莓派的少数股权。基于双方携手合作为物联网 (IoT) 开发者社区，提供关键解决方案的基础，这项协议将进一步扩展两家公司成功且长期的合作伙伴关系。随着边缘计算需求的加速，以及要求更高的物联网与人工智能 (AI) 应用的急剧增加，树莓派的解决方案让全球各地的人们与企业都能获取低成本、高性能的计算。这项投资进一步夯实双方自 2008 年开启的合作伙伴关系，随后为学生、技术爱好者与商业开发者，推出许多基于 Arm 架构且广受欢迎的树莓派产品。树莓派最新的旗舰产品 Raspberry Pi 5，也已经在十月底上市。“Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示：Arm 与树莓派拥有共同愿景——通过降低实现创新的障碍，让所有人都能使用计算，为此，任何人在任何地方都将能学习、体验与创造全新的物联网解决方案。随着边缘与终端 AI 应用的快速成长，诸如树莓派等以 Arm 技术构建的平台，发挥了关键作用，它们能让开发者更快速且更轻松地创新，从而带动高性能物联网设备的全球采用。这次的战略性投资进一步证明，我们对开发者社区以及与树莓派合作伙伴关系的持续承诺。”“树莓派首席执行官 Eben Upton 表示：Arm 技术在我们打造的平台中始终扮演着核心角色，而此次的投资是我们长久合作伙伴关系的重大里程碑。我们致力于为所有人（从学生、科技爱好者，乃至大规模部署商业物联网系统的专业开发者）持续消除进入障碍，因此采用 Arm 技术作为我们当前与未来产品的基础，将能使我们获取所需的计算性能、能源效率与庞大的软件生态系统。”（文章来源公众号：Arm社区）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys联合Materialise推出业界领先解决方案，强化增材制造软件技术

2023-11-16

初始联合工作流程将于德国法兰克福Formnext展会上展出主要亮点Ansys与Materialise达成战略合作伙伴关系提供了高效的端到端数字工作流程，并帮助解决增材制造(AM)行业的严峻挑战该工作流程通过提供对Ansys软件的访问，使研发团队能够在同一界面中准备AM版本并运行卓越的仿真，从而为Materialise Magics用户带来更多价值Ansys 与3D打印软件和服务提供商的全球领导者Materialise携手提供集成式数字解决方案，以帮助解决增材制造(AM)行业的工作流程挑战。此次合作将 Ansys Additive Suite 无缝集成到Materialise的数据和构建准备工具 Magics中。初始解决方案将于2023 Formnext展会上首次亮相，并将在2024年第二季度正式发布，它将提供领先的工作流程，可应用于管理各个行业（包括医疗和航空航天行业）的增材工业项目。在许多情况下，AM流程要求用户在一个软件平台上执行构建和数据准备任务，而在另一个软件平台上运行仿真。通过利用Magics仿真功能捕获构建缺陷，用户将无需再在更新构建文件时在工具之间进行数据传输。这种AM流程就需要用户同时管理两个平台或将信息传输给完全不同的用户，创建互不关联的工作流程，且无法发挥利用仿真节省废料的优势。Ansys与Materialise展开合作，通过将Ansys黄金标准仿真软件与Magics集成到 一个简化的工作流程中，缩短了产品上市时间，并实现高效的变形补偿，从而有效缓解了这些问题。这一端到端流程，还为高级AM研发提供了一片沃土，使工程师和设计师能够克服创新旅程中的工程障碍。图为使用全新 Ansys-Magics 仿真模块进行固有应变仿真的总位移结果展示"提高仿真的可及性，是支持客户进行金属3D打印的关键环节，"Materialise首席技术官兼执行副总裁Bart Van Der Schueren表示。"我们的目标是使用户能够在构建和数据准备的同时，无缝地运行有价值、高效的检测和校正仿真，从而实现流畅的设计过程。此次合作将通过提供创新平台以及使用户能充满信心地3D打印高质量产品的流程，来实现这一目标。""仿真改变了我们感知与世界互动的方式，" Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler说。"无论是了解新材料的特性，还是重新审视标准化的产品配置，在AM工作流程中应用Ansys技术，意味着在产品生命周期的所有环节中，仿真都是必要的并且有价值的。"（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys 即将推出Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续推进AI创新

2023-11-13

Ansys即将推出的基于AI的软件工具将继续增强客户体验，加速仿真的普及并将继续推进新一代创新与洞察主要亮点Ansys宣布即将推出Ansys SimAI。这款与物理场无关、由云技术支持的工具，融合了Ansys仿真的精度与AI的速度Ansys预告将推出Ansys AI+，该技术将AI增强功能扩展至Ansys现有的产品功能Ansys宣布即将推出Ansys SimAI和Ansys AI+技术，进一步加强其对人工智能（AI）创新的持续投入。即将推出的新版本，基于Ansys在其仿真产品系列和客户社区中不断扩展的AI集成而精心构建。Ansys SimAI是一款由云技术支持的通用物理场平台，其将助力各行业用户显著提升创新速度，并缩短产品上市时间。利用Ansys SimAI，用户能够在几分钟内对复杂仿真场景的性能进行可靠的预测，而无需耗费数天或数小时。该工具将助力完成更多的设计测试、加速设计进展并最终推动创新。 Ansys SimAI使用户能先使用仿真结果训练AI模型，然后进行具有预测准确性的模拟设计。与需要用户使用一组几何参数描述其设计的方法不同，Ansys SimAI将使用设计的形状作为输入，以促进广泛的设计探索。这样，即使形状的结构不一致，也可利用现有的仿真结果进行训练。利用Ansys AI+，Ansys将在其行业领先的桌面产品中整合并扩展AI功能，以增强核心功能。例如，Ansys Granta MI AI+的桌面版本包含机器学习模块；Ansys optiSLang AI+用户可通过高级场和基于标量机器学习的元模型，执行高效优化、灵敏度研究和鲁棒性设计。最新的AI+产品将为MANN+HUMMEL等客户提供帮助，为他们在其Ansys桌面产品中使用Ansys AI功能提供更多选择。MANN+HUMMEL工程、空气滤波器元件和仿真业务部总监Florian Keller博士表示：“仿真技术的普及、数字主线、优化和机器学习正在塑造MANN+HUMMEL的现代产品开发流程。Ansys optiSLang AI+等Ansys扩展AI产品，帮助我们的团队对空气滤波器属性的参数化模型进行了设计实验，我们将其用于基于AI的优化战略。因此，我们减少了大量仿真工作，这将帮助我们更快将智能技术和可持续技术推向市场。”Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler指出：“Ansys在AI方面的持续投入，印证了我们对提升客户体验，加速仿真技术普及并推动新一代创新的一贯承诺。通过将AI功能集成到新产品和现有产品中，可使预测复杂模型性能的时间从15天锐减至几分钟。这样的时间节省，有望帮助我们各行各业的客户实现颠覆性的产品开发。”Ansys此前推出的测试版AnsysGPT，是一款汇集了不同物理学科领域工程专业技术信息的虚拟助手，其不仅可提供全天候的综合技术支持，还缩短了响应时间。AnsysGPT将于2024年第一季度推出。虽然Ansys SimAI将于2024年年初正式推出，但从今年秋季开始，我们将陆续提供AI+产品功能，首先是Ansys optiSLang AI+，然后是Ansys Granta MI AI+。 （文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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Altium助力2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛

2023-11-10

2023 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛10月23日至24日，由智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）提供商Altium有限公司（以下简称Altium）提供技术支持的2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛 - 集成电路设计与应用赛项总决赛圆满落幕。作为本次大赛的EDA工具支持赞助商，Altium为本次提供了相关技术工具与资源等支持，帮助参赛学生完成创新设计，共同探索电子设计未来的无限可能。本次大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组承办，武汉交通职业学院等机构联合承办，共吸引了全国50余所高职院校共80多支参赛队伍参与角逐。本次比赛旨在搭建一个优质平台，接轨产业，链接校企，帮助学生提高创新意识与专业技术水平，助力高校高质量人才培养与培养模式创新。比赛现场，参赛选手们展示了团队项目成果。来自50多所高职院校的年轻的“能工巧匠”们在赛场上大展身手，展示了新时代技能人才的雄姿风采。24日上午，Altium中国教育行业负责人雷利娜发表了《Altium助力人才培养，科技赋能电子创新》主题讲座。她表示："我们将继续为学生和教育工作者提供教育资源，并支持全国各项电子赛事，为中国的电子行业发展以及每一位热爱电子行业的学生保驾护航。" Altium中国教育行业负责人雷利娜发表主题演讲作为本赛事唯一的EDA工具支持单位，Altium公司中国市场总监凌燕表示，“Altium深知，电子技术的未来掌握在每一位热爱电子设计的学生手中，他们的热情和创造力让我们对未来充满信心。Altium作为一家国际大型企业，除了自身的发展，同时也承担着很多社会发展的责任。”在国内总决赛的闭幕式上，金砖国家工商理事会程帅主任为Altium颁发竞赛支持奖。金砖国家工商理事会程帅主任为Altium颁发竞赛支持奖（文章来源公众号：Altium）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys半导体仿真解决方案荣获联华电子3D芯片技术认证

2023-11-07

Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠（WoW）先进封装技术认证主要亮点Ansys Redhawk-SC™和Ansys Redhawk-SC Electrothermal™已获得联华电子公司（UMC）认证，可对其最新的3D集成电路（3D-IC）封装技术进行仿真芯片设计人员可利用Ansys半导体解决方案为WoW和CoW封装技术执行多芯片协同分析，从而加速设计流程并确保设计成功Ansys多物理场解决方案已获得全球半导体代工厂联华电子的认证，可实现对其最新的3D-IC WoW堆叠技术进行仿真，这将有助于提高边缘AI、图形处理和无线通信系统的功耗、效率和性能。该认证使更多的芯片设计人员能够采用Ansys半导体仿真解决方案来执行多芯片协同分析，从而简化设计并确保设计成功。WoW技术涉及垂直堆叠而非水平放置在电路板上的硅晶圆或芯片。Ansys RedHawk-SC™和Ansys RedHawk-SC Electrothermal™基于云端优化的基础架构而构建，具备处理完整全芯片分析的速度、容量和预测准确度，包括用于电源完整性和信号完整性、热分布等的多芯片封装和互连。这些面向多物理场分析的3D-IC解决方案，适用于一系列更广泛的、用于电路板和系统电热分析的综合Ansys解决方案，包括Ansys SIwave™和Ansys Icepak™。图为Ansys® RedHawk-SC Electro Thermal™ 仿真结果展示了芯片和封装组件的温度分布联华电子设备技术开发和设计支持副总裁Osbert Cheng表示：“我们很高兴能与Ansys合作交付联华电子技术参考流程，以满足客户对云端及数据中心应用不断增长的性能、可靠性及功耗需求。通过将Ansys综合全面的芯片-封装协同分析解决方案与联华电子先进的芯片堆叠技术相结合，我们的合作成果可帮助解决3D-IC封装技术中复杂的多物理场挑战。”Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys和联华电子的3D-IC解决方案能够解决复杂的多物理场挑战，以满足严格的功耗、性能、热和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系统感知型设计解决方案的“ 双管齐下”，有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛，以解决从芯片级的微小细节到系统级设计等众多挑战。”（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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Ansys联合研发领先的多物理场技术和设计解决方案，荣获四项台积电2023 OIP年度最佳合作伙伴奖

2023-11-03

Ansys荣获“联合研发先进芯片签核功能”、“3D-IC原型设计”、“RF设计”以及“合作伙伴协作”类别的四大奖项主要亮点Ansys凭借向台积电最新工艺技术提供代工厂认证的先进电源完整性及可靠性签核认证工具，荣获“联合研发2nm与N3P设计基础架构”类奖项Ansys凭借向台积电3DFabric高级封装技术提供电源完整性及散热可行性分析，荣获“联合研发3Dblox原型设计解决方案”类奖项Ansys通过两年共同努力交付四套展示OIP生态系统协同作用的参考流程，荣获“联合研发毫米波设计解决方案”和“合作伙伴协作”类两大奖项Ansys宣布荣获四项台积电（TSMC）2023年度开放式创新平台®（OIP）最佳合作伙伴大奖。年度OIP最佳合作伙伴奖旨在表彰台积电开放式创新平台®（OIP）生态系统合作伙伴在过去一年中，在新一代设计领域的精益求精。Ansys和其他OIP生态系统合作伙伴与台积电密切合作，有效推动了半导体行业的创新。台积电在其2023 OIP生态系统论坛上宣布了获奖者，这场盛会将半导体设计合作伙伴与台积电客户齐聚一堂，为探讨面向高性能计算、AI/ML、移动、汽车和物联网应用的最新技术及设计解决方案提供了理想的交流平台。Ansys荣获的奖项类别如下：台积电OIP年度最佳合作伙伴“联合研发2nm与N3P设计基础架构”奖，是对Ansys始终处于芯片工艺支持和压降签核最前沿的电源完整性和可靠性解决方案的表彰。Ansys RedHawk-SC™，Ansys RedHawk-SC Electrothermal™和Ansys Totem™为台积电3DBlox语言标准提供了全面支持，可实现3D-IC设计数据的便捷交换，Ansys凭此获得OIP年度最佳合作伙伴“联合研发3Dblox原型设计解决方案”奖。OIP“合作伙伴协作”及“联合研发毫米波设计解决方案”两大奖项，表彰了与OIP合作伙伴的双重协作努力——共同利用Ansys RaptorX™、Ansys Exalto™、Ansys VeloceRF™和Ansys Totem™为支持射频（RF）设计联合研发的四套跨多个台积电工艺技术的参考流程。台积电与 Ansys 等设计软件供应商密切合作，确保为客户提供全面支持（图源：台积电）台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们由衷祝贺Ansys荣获四项台积电2023 OIP年度最佳合作伙伴奖。与台积电设计生态系统合作伙伴的持续合作，不仅可确保我们处于设计支持的最前沿，同时还可帮助我们的客户获得具有业界领先功耗、性能、尺寸及散热可靠性优势的解决方案，从而可加速其采用台积电先进工艺和3DFabric技术构建的差异化产品的创新。”Ansys提供一系列丰富的多物理场分析工具，其已成为先进半导体制造的核心。随着晶体管架构越来越复杂，设计尺寸越来越大，超低电源电压导致安全裕量的逐渐消退，压降和电迁移等传统签核分析在2nm和3nm芯片中已变得越来越精确。Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee指出：“台积电是半导体行业领先的技术创新企业，与台积电的密切合作一直是我们多物理场签核技术产品获得成功的重要因素。得益于这种密切合作，双方客户都能够在行业最具挑战性的高频率多芯片设计项目中，信心十足地使用Ansys工具。”（文章来源公众号：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、SureSoft、Visu-IT、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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ExecuTorch 和 TOSA 确保 PyTorch 在 Arm 平台上顺利运行

2023-11-02

作者：Arm 工程部应用机器学习总监 Robert ElliottArm® 携手 Meta 在 ExecuTorch[1] 中引入了对 Arm 平台的支持[2]，ExecuTorch 是一个全新的端到端解决方案，为 PyTorch 实现设备上的人工智能 (AI)。与多数企业一样，Arm 极力支持高效、简洁的 AI 开发流程，并努力确保各种最新发布、性能卓越的 PyTorch 模型能在 Arm 的平台上顺利运行。虽然历来 PyTorch 都是许多研究团队搭建新神经网络的首选平台，但要将这些工作负载转换为可在 Arm 平台上高效运行的负载，却是一个高强度的手动流程。受限于将网络导出的工作流程，以及各种机器学习 (ML) 运算的长尾碎片效应，导致了将其部署到系统资源相对有限的嵌入式系统的难度。随着 Meta 发布了以 PyTorch 2.0[3] 这一重大发展为基础的 ExecuTorch 代码库，使得先进的神经网络能在更大范围内（从服务器领域的 Arm CPU，到移动领域的 CPU 和 GPU，再到嵌入式应用中的 Cortex®-M 微处理器和 Ethos™-U NPU），更易于捕捉和调试运行。 我们与 Meta 紧密合作，基于我们在 TOSA（用于捕获神经网络）[4]和 Ethos NPU[5]（用于加速移动平台和嵌入式平台上的关键 ML 工作负载）方面的巨大投入，推动 ExecuTorch 初步展开对采用 Arm 架构芯片的支持。 近期，我们发布了 ExecuTorch 的 TOSA 编译流程和运行时代理[6]，并为 Ethos-U55 提供了原型支持，使图形能从 PyTorch python 环境直接导出到支持 Ethos-U 的平台，如 Arm Corstone™-300[7]。 我们期待着这项工作的持续开展，以便在一系列的 ML 用例中实现高效的输出路径。 这对开发者意味着什么？对典型的 PyTorch 用户来说，这意味着可以将少量但不断增加的神经网络作为独立模型捕获，并在采用基于 Cortex-M 和 Ethos-U 的平台上高效运行。 这由三个主要部分组成：1）可将神经网络作为独立文件捕获的提前流程。下图是简化的导出视图。有关更多信息，详见导出至 ExecuTorch 文档[8]。 2）设备上的 ExecuTorch 运行时可将工作分派给 Cortex-M 和 Ethos-U。3）ExecuTorch API 提供了部分代理图形和全套 CPU 运算符的功能，允许逐步将负载分流到 Ethos-U。这对于神经网络的开发及其向边缘设备的过渡非常有利。例如，TOSA/Ethos-U55 流程不需要一次性编译整个图形，可以逐步增加支持。这对于处理大型复杂图形尤其有用。这种灵活性对 PyTorch 的用户也有直接的好处。利用一致的 ExecuTorch API，用户可以编译和部署模型，而在底层，图形的某些部分可以尽可能地指派给功能强大的 Ethos-U55 执行，而图形的其余部分仍然可以在 Arm CPU 上执行。这样可以快速迭代和覆盖模型，提高性能，而无需修改用户代码，从而提升开发者的体验。上述流程的简单示例它可以简单到只需在 python 中的现有 PyTorch 模型中添加少量行，就能以 .pte 文件的形式捕获模型的完整表示。对新模型开发至关重要的是，这个流程的开发不仅适用于标准的神经网络，也适用于为处理其他工作负载而编写的自定义 torch.nn.Module。有关在 Corstone-300 或其他支持 Ethos 的平台上部署此功能的详细示例和文档，可以参考此示例应用[9]，它可以嵌入导出的 .pte 文件，并在 Ethos-U55 NPU 上执行。量化许多 Arm 平台需要通过量化来实现 Ethos 加速或新 CPU 指令的全部性能优势，因此我们也会努力引入符合 TOSA 标准的量化和图形消耗。借助 ExecuTorch EXIR 图形基础结构，我们能够轻松地解析整个量化图形，并读取所需的量化信息，以便在 TOSA 量化降低[10]的过程中计算重新缩放参数。 在 PyTorch FX 图到 TOSA 的初始量化支持中，我们使用了新的 PyTorch 2 导出训练后量化 (PyTourch 2 Export Post-Training Quantization)[11] 来获取 MobileNetV2 的量化示例，其中涵盖了大多数常见运算符，例如 Add、Linear、Convolution 和 ReLU。由于其 API 非常简单，只需三至四行代码，就能使用从 XNNPACK 量化器子类化的 TOSA 量化流来实现量化步骤。为了支持更复杂的图形，还可以构建自定义量化器[12]，以满足大多数神经网络模型的需要。  这些图形自然会进入 Ethos-U 编译器[13]，生成可在 Ethos-U 硬件上直接执行的模型。 MobileNetV2 的简单示例 (PyTorch->TOSA->Vela) 显示了在符合 TOSA 标准的神经网络加速器硬件上运行 PyTorch 量化模型的可行性和简易性。在接下来的工作中，Arm、Meta 和广大的 PyTorch 社区将继续为从 PyTorch 到 TOSA 的运算符降低提供更多支持。与此同时，Arm 会继续开发支持 TOSA 的新流程，为添加新的编译目标提供可靠的方法。下一步是什么？Arm 期待与 Meta 密切合作，增加更多的神经网络和运算符，扩大对 ExecuTorch 全套功能的支持。我们期待在未来，可以通过 PyTorch 和 ExecuTorch 轻松开发出机器学习模型，让 TOSA 可以无缝部署到数十亿台基于 Arm 架构的设备上。欢迎查看我们提供的演示[14]，了解使用 PyTorch 和 ExecuTorch 通过 TOSA 将图表导出到 Arm 平台的可能性，并与我们分享您的想法。（文章来源公众号：Arm社区）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于AC米兰中文官网入口上海AC米兰中文官网入口是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于2009年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。十多年来，先后与ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式GUI工具等等。AC米兰中文官网入口凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。欢迎关注“AC米兰中文官网入口”公众号了解更多研发工具软件知识

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