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1、 文档目标

了解使用 Altium Designer 中进行 BGA 封装在 PCB 中扇出的方法。

2、 问题场景

在进行 PCB 设计时，常会遇到 BGA 类型的封装，此类封装需要扇出用于后期的布线。

BGA扇出与否的比对如图所示。

图 1

如果进行手动扇出操作无疑增加较多的工作量，软件扇出如何设置合理规则？

3、软硬件环境

1）、软件版本：Altium Designer 24

2）、电脑环境：Windows 11

3）、外设硬件：无

4、BGA 扇出方法

(1）在进行利用软件自动扇出 BGA 操作之前，需满足以下要求：

① 选择合适的线宽、安全间距及过孔大小，即设置好线宽、间距、过孔大小等规则。

○ 按快捷键 Ctrl+M 测量 BGA 焊盘中心间距，以确定扇出所用过孔尺寸。

图 2

根据不同的管脚中心间距，可以参考表 1 所示标准设置过孔尺寸。焊盘中心间距值小于 0.5mm 的 BGA 需采用盲埋孔设置。

表 1

② BGA 内部没有任何对象，例如走线或者过孔等。

（2）满足上述要求之后，将光标悬放到器件上，右击，从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令

图 3

弹出对应的设置对话框，

(3)在“扇出选项”对话框中，各命令作用如下：

① 无网络焊盘扇出：没有网络的焊盘不扇出。

② 扇出外面 2 行焊盘：BGA 处于外面两行的焊盘扇出。

③ 扇出完成后包含逃逸布线：扇出并从BGA引线出来（此项不建议勾选，因为GND和Power 等线也会被引出来，占据引线空间，这是用户所不希望的）

④ Cannot Fanout using Blind Vias：无盲埋孔扇出。

图 4

对带有网络的 BGA 封装最后扇出效果如下：

图 5